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VC真空腔均熱板，無(wú)論是早期的高端顯卡，還是如今的高端手機(jī)，都是很常見(jiàn)，也很高效的散熱手段，當(dāng)然成本也有點(diǎn)高。

但是你知道嗎？AMD Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，就嘗試過(guò)上VC散熱。

Gamers Nexus近日擺放了AMD散熱實(shí)驗(yàn)室，發(fā)現(xiàn)了一些有趣的銳龍7000處理器樣品，它們的散熱頂蓋都采用了VC均熱板設(shè)計(jì)。

AMD的工程師透露，早在2019年和更早的時(shí)候，他們就反復(fù)試驗(yàn)過(guò)這種方案，結(jié)果發(fā)現(xiàn)相比傳統(tǒng)金屬頂蓋，VC均熱板頂蓋只能把溫度降低區(qū)區(qū)1℃！

更要命的是，在長(zhǎng)期高負(fù)載下，VC均熱板頂蓋之下的處理器，反而會(huì)時(shí)不時(shí)溫度異常過(guò)高，而且無(wú)解。

最終，AMD的工程師發(fā)現(xiàn)，與其折騰散熱頂蓋，還不如換一個(gè)好點(diǎn)的風(fēng)冷散熱器，可以讓溫度更低、更穩(wěn)定。