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北京2月2日訊據(jù)深交所網(wǎng)站昨晚消息，深交所決定終止對(duì)上海鴻曄電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鴻曄科技”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。

2023年1月16日，鴻曄科技向深交所提交了《上海鴻曄電子科技股份有限公司關(guān)于撤回首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)》，保薦人向深交所提交了《海通證券股份有限公司關(guān)于撤銷(xiāo)保薦上海鴻曄電子科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)》。根據(jù)《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十七條的有關(guān)規(guī)定，深交所決定終止對(duì)鴻曄科技首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。

鴻曄科技專(zhuān)注于軍用無(wú)線通信領(lǐng)域射頻及頻率電子元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，為客戶(hù)提供信號(hào)收發(fā)與處理的技術(shù)解決方案，主要產(chǎn)品包括跳頻濾波器和晶體振蕩器等電子元器件。

截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，公司的控股股東、實(shí)際控制人為姜偉偉，其直接持有公司65.06%的股份，通過(guò)上海鴻代平控制公司1.89%股份，合計(jì)控制公司66.95%的股份。

鴻曄科技原擬在深交所創(chuàng)業(yè)板公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)1,407.9779萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，原擬募資57,767.35萬(wàn)元，用于“上海鴻曄電子科技股份有限公司產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目”、“上海鴻曄電子科技股份有限公司研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”、“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。

鴻曄科技的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商）是海通證券股份有限公司，保薦代表人是陳興躍、馮超。